中低端徘徊我國LED封裝業(yè)尋求突破

　　與國外封裝差距縮小需加強上游高端產(chǎn)品研發(fā)。在過去的5年里外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展、技術不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領域，中國LED封裝企業(yè)的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應用大國里扮演重要和主導的角色。

        但是國家和政府對此的重視卻不多，近期不斷有臺灣企業(yè)和日本企業(yè)內(nèi)遷中國大陸，隨時可能會形成日本獨大、臺灣地區(qū)與美國齊進、歐韓中“平分秋色”的分布格局，我們將再一次失去主導權和先機。因此我們應在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢上升級，向封裝的高檔產(chǎn)品努力，同時在通用照明技術方向上多下功夫，突破LED產(chǎn)業(yè)的技術專利壁壘，培育新興市場的競爭優(yōu)勢。中游封裝領域雷同多競爭大橫向整合需求迫切，我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展至關重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實現(xiàn)，需要借助資本市場的力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。

　　有些先知先覺的和遠大理想的中國LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開始嘗試利用中國現(xiàn)有資本市場快速發(fā)展的良機，進行橫向和向下的垂直整合，兼并收購行業(yè)內(nèi)的競爭對手、擴大規(guī)模和渠道，借此追趕國外實力強大的企業(yè)。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開始聘請了證券機構，進行上市運作。這些LED封裝企業(yè)如果上市成功，將會給中國LED行業(yè)帶來快速發(fā)展的動力，并促進上、下游行業(yè)的發(fā)展。下游應用領域企業(yè)未來將出現(xiàn)兩極分化，認為LED應用產(chǎn)品將兩極分化發(fā)展，通用型LED應用產(chǎn)品如室外景觀照明、室內(nèi)裝飾照明將呈現(xiàn)與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢，專業(yè)化的LED產(chǎn)品如軍用照明燈、醫(yī)用無熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農(nóng)作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結合的專用LED燈等，將根據(jù)各自特征獨立發(fā)展，在產(chǎn)品開發(fā)、設計和生產(chǎn)工藝上呈現(xiàn)專業(yè)化、分工精細化等特點。

        封裝技術還將向模塊化發(fā)展，隨著“十城萬盞”的推廣，LED路燈的普遍應用，也基于LED燈具本身的特點，要在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應用需要，那么對其封裝技術也提出了新的要求———模塊化。模塊化是將光源、散熱部件、驅動電源合成模塊，批量生產(chǎn)，通過模具制造出標準化的LED照明產(chǎn)品。

　　盡管外延、芯片不能繞過國外企業(yè)的專利壁壘，但模塊如果批量生產(chǎn)的話，具有價格優(yōu)勢，而一次性、個性化生產(chǎn)，成本要高很多。因此對下游LED照明應用企業(yè)來說，模塊化是一個最佳選擇。模塊有著顯著的特點：一是工藝性好，模塊化的路燈好修理，現(xiàn)在國內(nèi)的路燈大部分用的是小功率的芯片，壞掉幾顆維修起來很不方便，而模塊化基本上采用的是大功率芯片，不容易壞、即使壞了也方便修理。二是開發(fā)費用降低，用較少的投入即可制造出優(yōu)質(zhì)的LED照明產(chǎn)品。LED路燈在效率上高于節(jié)能燈5倍，如果模塊能夠實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，成本可以降低2～3倍。盡管LED燈比節(jié)能燈價格貴，但其節(jié)約的能源比節(jié)能燈高出很多，許多企業(yè)都會選擇LED燈具，因為多花一點錢就可以解決能源問題，而且從長期來看更省錢。技術、芯片供應、知識產(chǎn)權制約我國封裝業(yè)發(fā)展———制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術上來說一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高；二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決；三是封裝結構針對不同應用場合應有所創(chuàng)新。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高加以克服。

　　從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個關鍵問題

　　一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進(除個別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn);其次關鍵封裝技術往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術、功率LED封裝散熱技術等。如要規(guī)模化封裝生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。

　　還有一個就是規(guī)模問題：分散、小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術進步。中國封裝要趕超需加大技術研究投入，中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家說，LED行業(yè)界普遍認為，LED封裝業(yè)技術水平與國際水平相比差距不算太大，趕超世界水平應是完全可能的。

　　而就當前形勢而論，國內(nèi)應用市場的迅猛發(fā)展，引動了更多的國際資本介入中國市場，如何促進民族工業(yè)的發(fā)展，并在新一輪競爭中立于不敗之地且取得優(yōu)勢，當前尤其要突出強化壯大LED封裝業(yè)這一直接面對應用市場的重要環(huán)節(jié)，培植龍頭企業(yè)、規(guī)模企業(yè)，搶占先機、搶占市場是至關重要的。就這一點而言，也應引起政府和業(yè)界的極大重視。當然外延芯片，新的技術路線的推進速度也必須加快發(fā)展，否則中國的LED產(chǎn)業(yè)也只能是無源之水，無根之木。

　　目前政府扶持資金80%的錢花在了上游外延和芯片上，對中游封裝和下游應用扶持不夠，并簡單認為只有上游才有技術含量，導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展失衡，最需扶持的中下游企業(yè)得不到雪中送炭。其實中游封裝和下游應用同樣具有一定的技術含量，而且政府扶持資金投入的杠桿效應更加明顯。需要加大在LED封裝技術研究領域方面的研發(fā)投入，企業(yè)和政府均應引起重視。其實中國LED封裝技術與國外的差距主要在研發(fā)投入的力度上。

　　目前，LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入一個快速發(fā)展期，各路資金紛紛涌入這一“低碳、節(jié)能、環(huán)保”的綠色領域，隨著競爭的深化，上市融資、迅速做大做強已經(jīng)成為中小LED企業(yè)發(fā)展的迫切需求。

　　據(jù)了解，深圳市目前像雷曼光電一樣籌劃在中小板或創(chuàng)業(yè)板上市的LED企業(yè)不下10家，處于領跑位置的萬潤、邦貝爾、茂碩電源、聯(lián)建光電、瑞豐光電等都提出了上市計劃，另有不少企業(yè)已完成股份制改造。“1億~2億的產(chǎn)值抗風險能力遠遠不夠，如果能成為上市公司，既可做大品牌影響力，公司也可以迅速做大做強。”深圳雷曼光電科技股份有限公司總經(jīng)理李漫鐵最近在忙的一件事就是把公司推上創(chuàng)業(yè)板。