中國大型LED封裝企業(yè)缺失之惑

　　國內目前尚無上市封裝企業(yè)

　　深圳雷曼光電總經理李漫鐵認為，國內外在封裝領域技術差距正在縮小，因為應用領域的機會在不斷增加，企業(yè)的規(guī)模效益正在增加，新興品牌正在形成。他進一步表示：“LED封裝是LED產業(yè)的一個重要環(huán)節(jié)。有些觀點認為封裝環(huán)節(jié)沒有技術含量，這是完全錯誤的。目前國內尚無上市的封裝企業(yè)，存在著巨大的市場空間。封裝的知識產權壁壘小，中游封裝企業(yè)有利于向上下游擴張。”

　　深圳聚飛光電董事長邢其彬也指出，做得好的封裝企業(yè)需要非常高的技術實力，“其實封裝技術的含金量不亞于芯片生產，比如如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等”，他說道。據深圳LED產業(yè)聯合會數據，聚飛光電是近年來發(fā)展非常快的一家深圳封裝企業(yè)，已成為國內中小尺寸背光廠中最大的側發(fā)光LED供應商，市場占有率近20%。

　　傳統封裝工藝成為系統成本瓶頸

　　按照美國LED技術協會和能源部的數據顯示，LED照明系統中效率最低的部分在封裝環(huán)節(jié)，僅為30%多，而LED驅動、熱效率和固定裝置&光器件的效率均已超過90%。同時微晶先進光電(晶科電子廣州有限公司)董事總經理肖國偉也指出，封裝成本是整個系統成本中的瓶頸，他解釋：“當外延芯片技術提升后，芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工藝、傳統封裝工藝成為系統成本的瓶頸。”

　　由此看出，LED封裝環(huán)節(jié)對技術的要求是非常高的。邢其彬解釋，對于LED封裝企業(yè)來說，我們的核心技術包括采用光學仿真及熱流仿真快速優(yōu)化引線框架(支架)結構，應用光反射結構和工藝專利技術，最大化提高發(fā)光效率及降低熱阻，高效地將LED發(fā)射的光線射入到導光板，減少顧客使用的LED燈數量，節(jié)省成本20%~30%；采用關鍵技術在不降低亮度的情況下，LED的顯色指數達到85以上，彩色還原性極佳;在封裝階段，嚴格選料，正確合理設置設備的關鍵參數，采用新型注膠工藝，最佳化搭配芯片與熒光粉、控制熒光粉的沉降速率變化及點膠后靜置時間，白光產品客戶符合率能達到96%以上，快速滿足客戶對色區(qū)和亮度的個性化需求。

　　側面發(fā)光二極管020、010產品是目前背光源的主要器件。制作精度高、顏色均勻性控制難度大，是高附加值的LED產品。“通過我們調查，具有能力大規(guī)模封裝高性能的020、010產品的國內企業(yè)目前只有聚飛光電。目前，聚飛的側發(fā)白光020、010產品得到了中興通訊、比亞迪、信利、深圳帝光、江西聯創(chuàng)等客戶的一致認可，正在以高的性價比替代三星、日亞及臺灣同類型產品。”邢其彬說道，“以三星為例，三星的一個色區(qū)相當于聚飛3-4個色區(qū)。所以我們產品良好的一致性提高了客戶的使用率，從而降低了客戶產品材料成本，廣受客戶好評。”

　　封裝行業(yè)銷售額與海外有一定差距

　　在小尺寸市場獲得成功后，聚飛光電的下一個目標顯然就是大尺寸的液晶電視。去年底已率先在國內同行中完成了應用于26-46英寸LED

　　TV上使用的5630LED小批量生產，在x0.25和y0.22坐標下，發(fā)光效率在65LM/W以上，電視色飽和度在80以上。在室溫150mA下點亮1000小時，光衰小于5%。2009年7月他們研發(fā)成功的1WLED熱阻在5℃/W以下，未來將可大批量應用于照明及50英寸以上LEDTV。

　　得益于2009年中國手機市場的好行情以及聚飛光電的市場份額不斷擴大，他們2009年銷售額近2億元人民幣，SM-DLED封裝產能約為1.2億顆/月。這在中國LED封裝行業(yè)已屬佼佼者。然而中國目前封裝行業(yè)的平均銷售額在幾百萬至2億元之間，這與海外主流的封裝企業(yè)形成了巨大的差距。

　　目前全球LED封裝的前五大廠商為日亞、Cree、三星、Lumileds以及臺灣億光，其中臺灣億光專注于封裝，是SM-DLED封裝行業(yè)的老大，是LG、夏普、三星等LED液晶電視廠商的主要供應商，月產能約為10億顆，年銷售額近3億美元。臺灣第三大SMD封裝廠商東貝的產能也提升至5億顆/月。由此看出大陸LED封裝企業(yè)與海外企業(yè)的差距。但正是這種差距隱藏著巨大的機會，在LED液晶電視、室內照明市場真正大規(guī)模啟動后，中國作為全世界最大的應用市場，必將為本土的企業(yè)帶來更多的機會，像其它成熟市場一樣，中國LED封裝市場的格局一定會發(fā)生重大的改變。

　　目前，我國的產業(yè)優(yōu)勢主要在封裝，從封裝產值區(qū)域分布來看，我國在2008年封裝產值約25億美元，產值全球最大，但我國封裝企業(yè)依然在中低端徘徊，企業(yè)數量多但規(guī)模小、市場競爭激烈但產品雷同多。我國LED封裝業(yè)正尋求突圍，打造國際一流的封裝企業(yè)。