催化燃燒設備適用于處理高濃度小風量的有機廢氣，常與活性炭的吸附過程結合使用。采用活性炭附著裝置將高風量、低濃度的有機廢氣濃縮為小風量、高濃度的有機廢氣。尾氣符合催化凈化裝置的使用條件。
催化燃燒設備將催化燃燒過程中的廢氣，廢氣管道通過風扇進入熱交換器加熱，再次進入加熱室將廢氣催化燃燒開始加熱到需要的溫度。加熱的廢氣通過催化劑層燃燒。由于催化劑的影響，催化燃燒過程的起始溫度約為250~300℃，遠低于直接燃燒法(670-800℃)，能耗遠低于直接燃燒法。同時，在催化劑的活性作用下，反應后氣體產生一定量的熱量，高溫氣體再次進入換熱器，然后通過傳熱冷卻，在較低的溫度下通過風機排放到大氣中。
催化燃燒設備也有其局限性，因為催化劑并非 適用于所有的廢氣處理，采用合適的催化劑，是 使有害氣體的可燃物質在低溫分 解和氧化燃燒的方法。
1、RTO催化燃燒設備焚燒爐工藝特點
低溫有機廢氣經預熱室吸熱加熱后進入燃燒室(氧化室)，在800℃高溫下焚燒，使廢氣中的VOCs在燃燒室中氧化為CO2和H2O。氧化后的高溫氣體流經另一個蓄熱器，與陶瓷蓄熱器進行熱交換后排出。蓄熱蓄熱器是 用來預熱新有機廢氣，通過周期性改變流動方向，保持爐溫的穩定。
熱氧化是 利用熱氧化和催化氧化技術破壞排放物中有機物的一種方法。與其他熱氧化技術相比，RTO通常采用再生陶瓷或其他高密度惰性材料來吸收和儲存廢氣能量，然后將能量釋放到進來的低溫氣體中。用管殼 式換熱氧化技術代替傳統的管殼 式換熱氧化技術，其實質是 將有機廢氣分 解成無毒無害的CO2和H2O，RTO的熱回收率可達98%以上。
2、印制電路板行業廢氣特點及處理現狀
根據布線水平，PCB可分為單面、雙面印刷電路板和多面板，電路板的生產過程復雜，涉及的工藝范圍很廣。例如，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，普通化學反應，光化學，電化學，熱化學過程。
在印刷電路板生產過程中，主要的廢氣來源有：生產過程中蝕刻過程中產生的廢氣：印刷電路板進給和切割過程中產生的灰塵；印刷和干燥過程中產生的有機廢氣：氧化過程中產生的廢氣等等。根據PCB制造工藝的特點，可將廢氣分為三種類型：酸、堿廢氣、粉塵廢氣、揮發性有機廢氣。
催化燃燒設備是 適合于處理小風量高濃度的有機廢氣，常與活性碳吸附工藝配套使用，由活性炭碳附裝置將大風量低濃度的有機廢氣，濃縮成小風量高濃度的有機廢氣，是 廢氣符合催化凈化設備的使用條件。
催化燃燒設備在將廢氣進行催化燃燒的過程中，廢氣經管道由風機送入熱交換器進行一次升溫，再進加熱室將廢氣加熱到催化燃燒所需要的起始溫度。經過加熱的廢氣通過催化劑層使之燃燒。由于催化劑的作用，催化燃燒法廢氣燃燒的起始溫度約為250-300℃，大大低于直接燃燒法的燃燒溫度670-800℃，因此能耗遠比直接燃燒法低。同時在催化劑的活性作用下，反應后的氣體產生一定的熱量，高溫氣體再次進入熱交換器，經換熱冷卻，較終以較低的溫度經風機排入大氣。
催化燃燒設備也是 有其局限性的，因為催化劑并不是 適用于所有的廢氣處理，采用適當的催化劑，是 使有害氣體中的可燃物質在較低的溫度下分 解、氧化的燃燒方法。
催化燃燒裝置設計時應考慮 以下幾方面問題
1、輔助燃料和助燃。催化燃燒一般采用天然氣作輔助燃料，也可用燃料油、電加熱等作輔助燃料。助燃一般用凈化后的氣體，如果凈化后的氣體不能作為助燃，則應引入空氣助燃。
2、氣流和溫度均勻分布。光氧催化凈化器要使通過催化劑表面的氣流和溫度分布均勻，并保證火焰不直接接觸催化劑表面，燃燒室必需具有足夠的長度和空間。催化燃燒裝置應具有良好的保溫效果。爐體一般用鋼結構的外殼 內襯耐火材料，或用雙層夾墻結構。
3、較高的轉化速度。由于催化燃燒為不可逆的放熱反應，所以，無論反應進行到什么階段，都應在盡可能高的溫度下進行，以獲得較高的轉化速度。但操作溫度往往受某些條件的限制，如催化劑的耐熱溫度、高溫材料的獲得，熱能的供應，以及是 否伴有副反應等。因而實際生產中應根據實際情況恰當地選擇。
4、便于清洗和更換。催化劑反應器一般應設計成裝卸方便的模屜結構，便于清洗和更換催化劑載體。
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