據國際研究暨顧問機構Gartner, Inc.(US-IT)發布最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%.當中，臺積電(US- TSM)(2330-TW)因先進制程的成功而穩居晶圓代工龍頭，營收年增17.9%;而三星(KS-005930)則倚藉蘋果(US-AAPL)A6與 A6X晶片的晶圓需求年增175.5%.

Gartner研究副總裁王端表示，2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米技術的良率，絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統制程的產能。

Gartner報告指出，臺積電因先進制程的成功而穩居晶圓代工龍頭。格羅方德因德國Dresden晶圓廠優異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產能供應而躋身第二，至于聯電(2303-TW)(US-UMC)的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑。三星的晶圓代工營收倚藉蘋果A6與A6X晶片的晶圓需求上升四名，來到第五名，其于2012年的成長率達175.5%.

Gartner指出，晶圓代工業務的成長來自客戶備貨，加以智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求。2012下半年，中國與其他新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求亦使市場增加對40奈米晶圓之需求，使晶圓廠表現優于季節性正常水準。產能充裕且40奈米與28奈米良率優異的晶圓廠皆有不錯的營收成長。

盡管先進制程的出貨量增加，然而成熟制程市場的市占率卻有所變化。Gartner指出，部分晶圓廠65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應電源管理積體電路(PMIC)、高電壓、內嵌式快閃記憶體、CMOS影像感應器以及微機電系統(MEMS)。市占率的提升主因設備效能的持續改善以及傳統晶圓制程調校所節省的成本。

2012年，絕大多數晶圓代工廠來自fabless客戶的營收都有所提升，而來自整合元件制造商(IDM)客戶的營收比例則持平，甚或下滑，顯示行動裝置晶片主要供應多來自fabless企業。