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電子設備:率先突破光伏LED

發布時間:2011年2月16日 來源:中國電子報

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    中國電科四十五所所長郭永興


    設備研發要與工藝緊密結合


    “十二五”我國應重點發展具有電子信息技術制高點的極大規模集成電路制造關鍵設備(包括芯片制造設備和封裝設備),積極發展太陽能光伏裝備、LED制造設備和LCD制造設備,有選擇地發展與物聯網緊密相關的MEMS制造設備和高鐵需要的IGBT制造設備。


    在極大規模集成電路制造關鍵設備方面,我認為還應重點發展能夠帶動其他產業技術升級的關鍵設備以及先進封裝的關鍵設備;在太陽能光伏設備方面,應重點發展現在還制約整線配套能力的全自動絲網印刷系統、平板式PECVD、大尺寸多線切割機和多晶全自動制絨設備等;在LED制造設備方面,應重點發展材料加工設備、MOCVD以及關鍵封裝設備等;在LCD制造設備方面,應重點發展光刻機和ODF灌注機等。


    要發展我國的半導體設備,必須從技術上取得突破,打破長期以來的跟隨模式,走跨越式發展的道路。我認為技術突破口就在于:一是設備研發要與工藝開發緊密結合,建立利益相關的產學研聯盟;二是開放合作,實現產業鏈的良性互動。


    中國電子專用設備工業協會副理事長金存忠


    擴大內需是有效措施


    “十二五”時期,我國應該重點發展以下設備:


    1.集成電路生產設備。8英寸90nm集成電路可以交鑰匙的生產線設備;12英寸65nm集成電路關鍵設備的產業化;8英寸半導體級單晶生長、切割、磨片、拋光設備產業化,12英寸半導體級單晶生長設備。


    2.太陽能電池芯片生產設備。8~12英寸太陽能級多晶硅、單晶硅的生長、切割、加工設備產業化;全自動晶硅太陽能電池片生產線設備;銅銦硒鎵薄膜太陽能生產設備。


    3.高亮度LED生產設備。芯片襯底單晶生長、切割、磨片、拋光設備;芯片生產線設備和后封裝設備。


    4.新型元件生產設備。高性能稀土永磁元件生產設備;高儲能鋰離子電池生產設備;金屬化超薄膜電力電容器生產設備;超小型片式元件生產設備;高密度印制電路板生產設備。


    5.表面貼裝設備。高精密鋼網自動印刷機;高速、多功能自動貼片機;無鉛再流焊機;高精度光學檢測設備。


    “十二五”期間我國電子專用設備的市場主要在國內,所以在當前經濟形勢下,擴大內需是拉動我國電子專用設備產業最有效的措施。


    加強研發投入,加快高端人才培養和引進,進一步完善以企業為主體的創新體系,大力提高自主創新能力。設備制造企業要加快建立產品生產試驗線和實驗室的建設,實現設備制造企業在提供設備的同時可以提供產品的先進制造工藝。

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