時光飛逝，2013年已經過去，現在正式邁入2014年了，產業仍然不斷向前。回顧2013年，LED產業經歷了整并潮，又遇上中國政府大力扶持中國LED廠，而OLED的新技術也持續的在發展。隨著大陸暫停補助業者、各國開始禁用白熾燈刺激LED照明商機大開，在新的一年產業終于否極泰來、 逐漸攀升，那么受2013年照明行業的影響，2014年照明行業又將有哪些趨勢呢？

產業發展趨勢

趨勢一：LED產業整并潮：適者生存不適者淘汰

回顧2013年，LED照明產業剛剛脫離低谷，大廠趁著敵人氣虛時蠶食鯨吞，實力相當的廠商握手言和，或進一步聯手抗敵，也有不少傷了元氣的廠商在這個產業轉捩點退出市場。這場適者生存的淘汰賽預計還會在2014年繼續上演，晶電董事長李秉杰不諱言，LED照明產業晶片與封裝都會持續洗牌，這個整并態勢將在2015-2016年大勢底定。

垂直整合與水平分工各自表述 隆達并入威力盟壯大聲勢

LED產業未來究竟是垂直整合陣營或是水平分工陣營將主導市場，是業界近年來爭論不休的議題。臺灣一條龍廠隆達持續鞏固其垂直整合實力，正是在2013年2月1日并入下游應用廠威力盟，完成從上游晶片到下游應用端的生產制造布局。

陸廠首迎倒閉潮 “跑路門”不斷上演

即將告別2013年，那些跑路門事件似乎都還離得不遠，燈飾廠中山古鎮雄記先是在7月被爆出了跑路的訊息，令市場驚訝的是，雄記是這一萬多家企業中為數不多的銷售規模過億元的企業。緊接著，又再度傳出深圳億光老板也跑路的消息，資金的斷鏈、產品的技術與競爭力，以及殺價壓力都是造成跑路門不斷的原因。

富爸爸不撐腰 奇力晶發接連歇業

2013年7月就好像大家都約好似地，陸系廠商陸續傳出倒閉訊息，而臺灣的LED晶片廠奇力光電也在同一個月驚傳歇業訊息，令市場驚訝的是，奇力光電大股東為面板大廠群創與奇美實業，盡管成立之初意氣風發，過去在中國市場的評價也不差，仍留下一大筆債務宣告歇業。無獨有偶，歷經投資的晶發光電也接著在8月結束營業。

訂婚拖了近一年 安燦戀終于修成正果

中國最大LED晶片廠三安光電入股臺灣LED晶片廠璨圓的婚事在延宕近一年后，終于在2013年下半年修成正果，不過，為了消弭市場的疑慮與耳語，經濟部工業局于專案審查會議中提出“不得要求轉移相關專利、不得進行人才挖角、不得要求介入取得經營權及不得要求技術移轉”三大前提作為同意放行安燦戀的條件。

LED照明振翅 晶電結盟布局加速

臺灣LED晶片廠晶電在2013年7月攜手傳統光源廠杭州宇中高虹照明電器，成立晶陽照明，并將新增LED產線，中國傳統光源廠轉進LED光源腳步加速，是今年帶動LED照明應用成熟的一大動能，晶電與宇中高虹的合作直接擴增晶電晶片的出海口，晶陽照明預計在年底有量產第一批出口LED照明產品。

跨海找合作伙伴 三安億光并購歐美廠

2013年兩岸的LED廠商也將整并觸角延伸至歐美廠商，三安光電6月5日宣布臺灣LED封裝廠億光以2，200萬美元資金收購美國流明Luminus Devices 100%股權，據悉，看上的即是Luminus Devices在全球擁有的151項專利基礎；臺灣LED封裝廠擴張腳步也未停歇，同樣在6月購買德國燈具廠WOFI，深入布局德國通路市場。

雷士吳長江重返董事會 與德豪合作終見進展

雷士照明內哄與吳長江重返董事會大戲在2013年上半年奪下不少收視率，6月4日，雷士照明公告稱將推選吳長江、王冬明為執行董事，這一任命書將于股東大會審議藉由后執行，雷士照明內訌一事也進入尾聲。而雷士與德豪潤達的合作也在下半年有進一步發展，8月30日兩家公布將合資封裝廠。

傳統照明廠加速轉進LED 中電收購啟耀

中國電器以電燈泡傳統制造業起家，并且以&“東亞照明”品牌成為臺灣照明產業的龍頭，近年來也積極切入LED照明市場，在臺灣LED垂直整合廠隆達并入威力盟后，中電已成為隆達的最大法人股東，而這次再度出手收購群創集團的LED封裝廠啟耀，顯示傳統燈泡廠切進LED的動作更加積極。

趨勢二：LED專利，企業必爭之地

LED產業2013年隨著LED照明發酵而進入回溫期，而LED廠的專利之戰則持續火熱上演，絲毫未有平息的跡象。回顧2013年由專利引起的風暴，就以日本LED封裝廠日亞化以及臺灣LED封裝廠億光之間的專利攻防戰最具代表性，億光與日亞化的專利戰在日本、中國、美國、德國等地延燒，日亞化與臺灣LED封裝廠東貝、宏齊之間的專利訴訟也占據不少新聞版面。此外，韓國電視大廠三星與LG在專利達成和解也引發外界關注。

臺灣LED廠面臨的五大專利挑戰

臺灣LED產業2013年脫離產業低谷沖擊，但在專利權訴訟上，仍面臨不少壓力，特別是來自于歐美日大廠原先布下的專利網，以及中國大陸廠商的急起直追。臺灣廠商要想在專利突圍，就必須克服歐美大廠的專利圍困、缺乏專利布局的技術開發思維、產業鏈的長期整合困難、國內專利制度缺乏對產業的深入了解、以及專利蟑螂的侵擾等五大挑戰。

日亞化VS億光，嗆聲全面開戰

日亞化與億光之間的專利戰2013年毫無停戰跡象，兩大LED封裝廠的專利訴訟一路從日本打到德國與美國，日亞化再度于2013年來臺舉行記者會說明與億光之間的專利訴訟進度，這次，日亞化態度也出現大轉變，不同于2012年僅為說明態度，2013年舉行記者會時，措辭轉為強硬，宣示將針對億光涉及侵權產品全面開啟專利戰爭。

日亞化 VS 東貝

點名與日亞化之間有專利訴訟關系的臺廠，東貝也是其一，不過，日亞化并非直接控告東貝侵害其專利權，而是透過控告與東貝合作的日本通路燦坤，對東貝LED照明銷往日本造成沖擊，而日本東京地方法院也在2013年3月做出日亞話專利無效判定，駁回日亞化對東貝客戶在照明專利的侵權損害訴訟。

日亞化 VS 宏齊

在億光與日亞化專利訴訟戰打得如火如荼之際，臺灣LED封裝廠宏齊與日亞化的專利戰也悄悄燃起星火，宏齊于2013年11月5日向東德州聯邦地方法院(Eastern District of Texas Tyler Division)提出訴訟，控告日亞化與其美國子公司Nichia American Corpration制造多款LED產品，侵害宏齊專利權，宏齊除要求法院禁止日亞化的侵權行為外，并要求日亞化賠償其損失。

三星 VS LG，OLED專利和解

大廠除了在LED專利戰火密布外，韓國兩大電視廠三星(SAMSUNG)與樂金(LG)在OLED的專利戰也讓產業無法移開視線焦點。這啟OLED最大樁的專利訴訟案由LG在2012年率先開火，控告三星產品侵害其權益，經過一年的訴訟，兩大廠于2013年9月宣布達成和解。

Enplas VS 首爾半導體，背光裝置專利訴訟戰火未歇

2013年LED專利訴訟戰火除了在照明領域蔓延，大廠之間的背光相關專利訴訟也未停歇，日本光學電子零件商Enplas Display Device Corporation以及其美國分公司Enplas Tech Solutions， Inc.與Enplas (U.S.A.)， Inc.(以下統稱Enplas)于2013年10月29日向美國加州北區聯邦地院提起請求確認之訴，請求法院確認韓國最大LED供應商首爾半導體(Seoul Semiconductor Company， Ltd.)從美國大型集團公司Teledyne處所移轉取得的兩項與LED背光裝置相關專利權，未受到Enplas供應給其他LED照明設備廠的產品所使用的LED透鏡零組件所侵害，且該兩項專利為無效。

Lighting Science VSCREE，LED照明燈具專利攻防

佛羅里達州的照明公司Lighting Science Group Corporation(LSG公司，原告) 于2013年4月10日對北卡羅萊納州的Cree， Inc.(Cree)提起專利侵權之訴，請求法院下禁制令及授予損害賠償。LSG公司此項專利為美國專利US 8，201，968，名為“輪廓照明”(low profile light)。LSG公司指控Cree產制販賣的T67 LED嵌燈侵害其專利的1-6、9、14、 17-20及22請求項，該產品多用于鑲嵌在天花板。全案由佛羅里達州地方法院進行審理。

Bayco VS 飛利浦，LED頭燈專利爭議待解

總部設于德州的Bayco Products， Inc.(以下稱Bayco) 在2013年2月26日，于美國德州地方法院北區達拉斯分院(Northern District of Texas， Dallas Division)提出專利無效及產品無侵權之訴，控飛利浦荷蘭公司(Koninklijke Philips Electronics N.V.)及飛利浦美國公司(U.S. Philips Corp.)子公司Philips Intellectual Property & Standards(以下合稱Philips)的專利無效。原告Bayco于2012年11月28日接獲被告飛利浦通知函，指出原告Bayco所生產型號為XPP-5450系列雙功能頭燈侵害其專利權，并要求原告Bayco必須作出回應，使原告Bayco感覺威脅，因此提出專利無效及產品無侵權之訴。

Cree VS Cooper， LED照明專利纏訟

美國LED大廠Cree， Inc. 2013年2月19日向美國威斯康辛州東區聯邦地院提起專利侵權告訴，控告生產販售LED照明設備的Cooper Lighting， LLC公司制造販售的多項LED照明設備產品，特別是使用Cooper目前申請專利中的AccuLED Optics導光系統的區域照明、路燈等LED照明產品，侵犯Cree所擁有的美國專利編號US 8，282，239的專利權利，而其中一項名為Ventus LED的區域/街道照明設備產品，則侵犯Cree所擁有的美國專利US 8，070，306。

趨勢三：LED技術發展：無封裝來勢洶洶

回顧2013年LED產品，無封裝產品無疑攫取業界最多目光，這項掀起業界熱潮的無封裝產品并非新技術，LED廠早在幾年前就已投入研發資源，隨著技術與市場的成熟，2013年可說是無封裝元年，國際大廠Toshiba、CREE、Philips，臺灣LED晶片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態照明、隆達、封裝廠聯京都搶先發表無封裝產品，韓系廠商與陸系廠商也摩拳擦掌要進入這個賽局。

Philips Lumileds強打CSP產品

晶片級封裝(Chip Scale Package，CSP)在2013年搶進鋒頭，相較于CSP技術已在半導體產業行之有年，CSP在LED產業仍屬先進技術，Philips Lumileds在最新探討CSP技術文章中提出，CSP技術過去自在半導體的發展正是為了縮小封裝體積、改善散熱問題以及提升晶片可靠度，這個技術潮流如今也吹向LED產業。

晶電ELC技術亮相 力攻電視背光

臺灣LED晶片廠晶電最新無封裝晶片技術ELC(Embedded LED Chip)也在2013年亮相，晶電ELC新產品將可省略導線架、打線等步驟，僅需要晶片、螢光粉與封裝膠，可以直接貼片(SMT)使用，據晶電說法，ELC產品將優先運用在背光產品中，ELC產品具有發光角度大的優勢，未來將挑戰省略二次光學透鏡，再降成本。

臺積固態照明攜手廈門通士達照明進行策略合作，將以臺積無封裝PoD模組協同開發新一代LED照明應用產品

臺灣LED廠臺積固態照明以領先業界的無封裝PoD技術協同通士達開發新一代LED照明燈泡產品，雙方的合作是根基于通士達在燈具制造及品牌通路的優勢，結合臺積固態照明在LED的全方位技術及供貨實力，可望將在中國大陸及全球照明市場共同開拓新的商機。 廈門通士達為中國大陸知名照明品牌，企業至今已有57年專業制燈歷史，擁有扎實的銷售通路，同時也是最具世界級規模。

聯京光電推出世界最小高功率LED

聯京光電采用更先進的晶圓級封 裝技術Chip Scale Package(CSP)，于2013年推出最新的CSP 產品Mercury 1515系列，是臺灣首家宣布量產CSP產品的LED封裝廠。 “無封裝技術”是2013年最熱門且最夯的LED技術，許多國際大廠均陸續宣布推出無封技術產品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而聯京光電宣布已量產的無封裝技術產品Mercury1515。

趨勢四：封裝支架發展 EMC鋒芒畢露

轉眼來到2013年底，LED照明需求的迸發，LED產業終于渡過2年的寒冬，進入春暖花開的日子。在LED上游晶片廠忙著Flip-chip練功的同時，LED封裝廠2013年也沒閑著，在封裝制程中導入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成為各家一致的目標。

EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。而EMC產品炙手可熱也要歸功于日系封裝大廠日亞化，除了率先開發采用EMC支架材料，日亞化搭在EMC支架的757系列2013年成為熱銷產品，高性價比表現獲得市場一致好評，掀起這波EMC擴產熱潮。

作為EMC的發展先驅，日亞化2013年以月產能800KK穩居EMC產能冠軍，緊接在后的是大陸LED封裝廠天電，月產能維270KK，臺灣封裝廠則以單月120KK的榮創產能最大，近期被中電收購的啟耀單月也有80KK產能，億光單月EMC產能則為60KK。進入2014年，各廠持續擴增EMC產能的計劃不變，值得注意的是，陸系封裝廠切進EMC市場腳步積極，可能成為2014年異軍突起之秀。

時勢造英雄 EMC乘風破浪

中功率產值2013年首度超越高功率產值，正所謂時勢造英雄，EMC就在股中功率風潮中一躍而成市場新星，LED封裝廠開出EMC產能腳步積極，而EMC也在需求放量下，價格也隨之下滑，加上可以支援驅動電流的拉升，造就EMC產品2013年左打PPA市場，右攻陶瓷基板市場的局勢。

LED封裝廠擴EMC產能不停歇

EMC產品無疑是2013年LED封裝廠一大亮點，率先投入這項技術的日亞化產能領先群雄，EMC支架價格的下降也讓兩岸LED封裝業者競相投入EMC產品的擴產賽局，2014年產能是否重新洗牌，肯定是市場的關注焦點。

PCT不甘心 欲奪回市場大餅

EMC的興起，帶給PPA與PCT支架不少壓力，隨著PCT支架材料的改進，驅動功率由過去的0.7W拉升至1W-1.2W，除了一舉拉開與PPA支架的距離，也切進原先EMC產品中0.7W-1.2W的市場。擁護PCT支架派的廠商強調PCT的性價比表現優異，PCT支架是否有機會在2014年成功向EMC市場奪城掠地，勢必將吸引不少目光。

封裝廠拼擴EMC產能 陸廠進度超前

EMC產品2013年發燒，臺灣LED封裝廠與中國LED封裝廠2013年皆積極擴增EMC產能，其中，陸系LED封裝廠產能擴增快速，據悉，天電的EMC產能也已較先前倍增，在各廠產能積極開出下，EMC導線架價格降幅預料將加速，而這也對原先具性價比優勢的PCT導線架造成威脅。

趨勢五：市場熱絡，三大技術趨勢成市場關注點

市場動態

目前全球IC市場在2013年，呈現老廠商進軍拓展，新進廠商積極分食市場大餅的局面。由于LED燈泡、LED燈管的需求強烈，LED驅動IC的部份，從ACtoDC、DCtoDC等范疇，都有相當多的廠商來競逐，新舊品輩出。

目前在國際市場上，德州儀器的LED驅動IC，其市場能見度很高。歐美包括NXP、Marvell等公司，也推出不少LED驅動IC產品。而亞洲的IC設計公司，2013年也積極切入是因為看好LED照明市場的發展，包括聚積、立錡、昂寶、硅力、虹冠電都有進軍這個市場的布局與規劃。

中國大陸的類比IC廠硅力也已經獲得飛利浦、雷士、億光廠商的LED照明驅動IC訂單。虹冠電2013年推出的LED照明驅動IC，是專攻工業照明、商用照明市場，并申請日系、美系大廠認證。聚積則是繼續在在高解析度數位看板市場為領先地位，但也往LED照明市場推出相關的LED驅動IC產品。另外，達鑫電子的LED照明驅動IC也進入中國大陸、印度等市場，并新開發出調光驅動IC，可讓使用者直接運用手機及平板對LED燈調光，以滿足市場的需求。

技術趨勢

LED驅動IC解決方案的選擇非常重要，2013年，市場主要關注的是這幾個趨勢與要點：

1.LED驅動專用IC的優點輸出電流大、可有效降低EMI。

2.新一代LED驅動IC的設計都設法采用恒定功率，而過去常見的隔離式與非隔離式的LED應用，在LED驅動IC市場也會不同的支持者。

3.小功率(也就是0.5W-3W)的LED光源(LED晶片)，配合LED驅動IC，整合到CMC封裝內，這種新的設計已經是2013年的市場焦點之一。還有高度整合的多晶片封裝方向這個趨勢，加上交流電(AC)直接驅動發光的LED元件，這些技術讓LED照明的成本與穩定性，都有和以往不同的結果。

LED驅動IC在2013年的成果，是LED照明產品能夠比以往更穩定、成本更低的一項原因。

LED逐步取代傳統照明的同時，也正在藉著結合智慧照明的方式，改變人們過往對于光的體驗與感受，包括增進光源對于情緒與健康的助益，未來光源扮演角色將不再只是照亮作用，智慧照明為照明帶來舒適與便利等更上一層的用途，也為使用者帶來更舒適的心情。