LCD傳統工藝流程

LCD 的面板最早使用非常薄的玻璃制造。大約只有 1.1-0.4毫米厚，由于玻璃生產中，設備不同會造成玻璃厚度不同。所以，顯示器只能在一套模具中制造。玻璃底層鍍有一層非晶硅，從而在每個像素單元上可以制造半導體組件。經過一系列的平板照相、蝕刻、覆膜和沈積步驟，在每個像素上都生成了開關晶體管、濾色器及其它部分。

在所有的元器件上沈積有一個透明數組膜，在頂層上貼上另一個相似的透明的數組膜。這些膜運用光化學工藝流程進行刻蝕或印刷，在每層膜上形成極小的刻槽。當液晶材料注入時，液晶分子就在這些槽中有序排列。在屏幕的兩面間噴灑小隔片，保證在每個像素位置上有一到兩個隔片。這樣就可以分隔開玻璃層的上下面，為液晶材料提供一個存在的空間。接著，在每個顯示器的

LCD 技術中最引人矚目的是低溫多晶硅的使用。傳統工藝中使用非晶硅制造 LCD 單元元器件，相對來說制造成本較低，但是比半導體芯片制造所使用的單晶硅的電子活性較低。電子活性隨著硅結晶度的提高而增加，這樣晶體管就可以越來越小，而這又意味著更大的孔徑比 -- 更多光線將通過液晶顯示器單元 -- 所以顯示器耗電量更低，也就是說電池使用壽命將延長或整機重量降低。多晶硅用于小型 LCD 顯示器 -- 例如數據讀取設備中的面板 - 但它們都需要可抵抗高溫的特殊玻璃。覆蓋在底層的硅被加熱到一定溫度然后冷卻，從而產單晶硅。

近幾年，技術已經發展到了可以制造標準的玻璃底層和在室溫下制造晶體硅。使用激光掃描硅膜，可以使膜表面特定的極小區域產生高溫，冷卻后生成單晶硅。這種工藝比傳統的鍍膜更加昂貴，但是它帶來了一些其它的利益。除了孔徑比增加之外，多晶硅層的使用使得在面板的邊緣構造驅動電路成為可能。從而大部分與電路的接頭能夠無需接片（TAB）就能夠在底層很好的實現連接。這就意味著連接到面板上的接頭數目減少95 ％以上，而且同時增加顯示的物理可靠性。