推動接口標準化，利好具有規模與品牌優勢的光源大廠。飛利浦等國際大廠大力推廣Zhaga聯盟，我們了解到大多數中小LED光源企業對此持排斥態度，主要原因包括：1)產品標準化要求廠家有較大的規模，2)產品差異化減小的情況下品牌和渠道更為重要。預計未來光源行業將邁向大宗商品化且行業集中度大幅提升，利好陽光、雷士及鴻利等大廠；而燈具行業仍保持多樣化的市場格局。此外，接口標準化也為連接器等結構件廠商帶來商機。

　　低成本照明應用廠商亦有望勝出。業者普遍認為不必把燈具壽命等性能做到極致，而是在達到標準的前提下，盡量降低成本即可，因為一般消費者不需要10年不換的燈具。長方照明等成本控制能力較好的中低端廠商亦有望勝出。

　　COB陣列式封裝成為照明LED主流趨勢。今年展會上COB(chiponboard)模組產品最為火熱。其優點包括可簡化結構設計、降低組裝人力成本、尤其適用于球泡燈、筒燈等。COB模組封裝迎合了主流的照明應用趨勢，建議積極關注走在COB技術前列的封裝廠商，如鴻利、瑞豐等。

　　藍寶石5年內仍主導市場，長期受硅襯底沖擊。中短期內藍寶石的主流地位無法撼動，主要原因是使用藍寶石襯底仍有較大的降成本空間。但長期來看硅襯底具有較大前景，預計3-5年會有幾家企業進行小規模量產。若晶圓級封裝(直接在晶圓上封裝)技術快速突破，將帶動硅襯底的應用。建議長線跟蹤涉及硅襯底的企業。

　　大功率電源行業未來格局清晰，LED照明對被動元件要求提升。小功率電源的趨勢是把外圍分立器件整合到單一IC中，由電源IC廠商直接向應用企業供貨。大功率驅動市場將被幾家專業電源廠占據；另外，LED逐步替代熒光燈趨勢下，雖然所需被動元件的種類和數量不變，但由于LED電路對元件性能要求更高，眾多下游企業指定采用進口元件，部分國內元件廠仍需努力。

　　投資結論：1)關注擁有規模、渠道和品牌優勢的光源大廠，如陽光、雷士及鴻利等，此外可關注接口標準化給連接器廠帶來的機會；2)長方照明等成本控制能力較強的中低端廠商亦有望勝出；3)COB模組封裝迎合了主流的照明應用趨勢，建議積極關注走在COB技術前列的封裝廠商，如鴻利、瑞豐等；4)藍寶石5年內仍主導市場，長期受硅襯底沖擊，建議長線跟蹤涉及硅襯底的企業；5)未來茂碩、英飛特等專業電源廠將分享大功率電源產品市場份額。