此外，2009年2月，美國維易科精密儀器(VeecoInstruments)公開了向LGInnotek供應(yīng)高亮度LED制造用MOCVD裝置的決定。關(guān)于購買數(shù)量，韓國液晶領(lǐng)域的大學教授說：“現(xiàn)在可能在100臺以上”。 　　

    臺灣廠商方面，友達光電(AUOptronics，AUO)為該公司旗下的LED廠商隆達電子(Lextar)購買了MOCVD裝置。
 　　

    AUO在2008年SID的主題演講上也曾宣布：“在2011年之前將筆記本電腦背光燈全部改換為LED”。但即便LED芯片降價，直下型背光燈仍然存在課題。LED芯片數(shù)量的增加會改變安裝底板和結(jié)構(gòu)，導致重量與厚度呈反比上升。即使實現(xiàn)了薄型化和節(jié)能化，產(chǎn)品重量的加大也難以確保“易于壁掛”。而且，薄型化難度高于邊緣發(fā)光型也是問題之一。 　　

    對于以上問題的解決，與LED封裝在印刷底板上安裝的方式相比，把LED芯片直接安裝在印刷底板上進行封裝的COB(chiponboard)更加有效。COB能夠以小間隔配置大量的LED芯片，使單一的LED發(fā)光更接近于面發(fā)光，有助于實現(xiàn)背光燈的薄型化。在現(xiàn)階段，這種方式估計是各公司研究的對象。 　　

    背光燈用LED與照明用LED的協(xié)同效應(yīng) 　　

    另外，上面提到的LED廠商及面板廠商大量購入MOCVD裝置的行動絕非是為了單純增加背光燈用LED芯片的產(chǎn)量。其中還顯示了對于擴大LED照明市場的莫大期待。 　　

    現(xiàn)在，全球照明市場規(guī)模約為7萬億日元。野村綜合研究所的前原孝章在“GreenDevice2009”研討會上表示，截至2009年，LED照明市場規(guī)模約為1,500億日元，今后3年內(nèi)將增加到約5,000億日元。 　
　

    雖然背光燈用LED與照明用LED的制造方法不盡相同，但可以說韓國廠商仍在努力把面向背光燈用LED開發(fā)的高亮度化技術(shù)應(yīng)用于照明用LED，從而期待其發(fā)揮出協(xié)同效應(yīng)。