四年產能擴10倍

　　“我可以肯定，到2011年底左右，LED燈泡每瓦的價格將降至1美元，這也意味著LED照明應用市場將迅速擴大。”這是三安光電總經理林科闖2010年三季報時對媒體的表態，他表示，預計2010年LED照明應用產品將給三安光電帶來2000多萬元收入。

　　事實上，目前三安光電的技術和市場優勢并不在LED照明應用產品層面，而是在LED芯片制造。但林科闖坦言，目前三安光電在廈門、天津和安徽蕪湖都布局了生產基地，一方面是基于服務客戶，就近提供技術支持；另一方面也是基于LED照明產品未來的發展，將分別在華東、華北和華中建立生產基地，以大幅降低物流成本。

　　“我現在擔心的是，三安光電的LED芯片供應量不夠”，林科闖對未來擴產充滿信心，三安光電計劃于2011年底前完成107臺MOCVD(LED芯片生產設備)的擴產任務，使該設備臺數累計接近150臺，實現行業全球排名前五名的目標。

　　高工LED網CEO張小飛指出，若三安光電MOCVD設備的數量增至150臺，其LED芯片產能規模將僅次于臺灣LED芯片龍頭企業晶電，而三安光電之所以將未來發展的重點

　　鎖定在LED照明應用市場，主要是想通過垂直整合帶來更低的成本。

　　這與林科闖此前的觀點不謀而合，“飛利浦、歐司朗等國際照明巨頭在LED產業鏈上都是全面布局，這說明只有進行垂直整合，才能在LED產業有更大的作用，否則根本無法與國際巨頭一較高下。”

　　而三安光電的更大目標是，四年后產能擴大10倍。

　　早在2009年2月，三安光電發布公告稱，擬發行不超過5000萬股，募集資金凈額不超過8億元，用于公司在天津打造另一個三安光電，此次募集資金項目總投資約10億元。目前，天津三安已完成設備調試，人員配套和培訓工作亦已完成。達產之后，三安光電LED產能翻番。

　　2010年9月15日，三安光電非公開發行10600萬股獲證監會通過，募集資金將繼續用于擴大LED產能及聚光太陽能業務的研制。30億元募集資金投入蕪湖市政府大力支持的120億元LED芯片項目之后，未來四年三安光電的產能將擴充10倍。

　　在LED外延片和芯片需求不斷增加下的市場條件下，公司2010年營業收入有望超過10億元。

　　光伏項目穩步推進

　　除了蓄勢待發的LED芯片和LED照明應用產品外，三安光電的太陽能光伏項目也正在有條不紊地推進，這一業務有望成為公司中長期業績增長亮點。

　　從三安光電了解到，公司與青海電力公司合作的聚光太陽能光伏電站示范項目已完成1MW的安裝調試，并開始并網發電。3MW項目預計將于2011年上半年完成，在未來總結吸取3MW成功經驗基礎上，公司將通過復制3MW項目來實施15MW工程。

　　另外，公司與美國EMCORE Corporation成立合資公司三科光伏有限責任公司，將主要從事地面高倍聚光太陽能應用(HCPV)組件和系統設計研發和生產。三科光伏注冊資本3000萬美元，其中三安光電出資1800萬美元，占股本的60%。

　　在技術合作方面，EC公司將無償授權許可其所擁有的地面太陽能應用HCPV接收器、模塊及系統的設計、制造和測試流程相關的知識產權和專有技術，三安光電則將貢獻自有地面高倍聚光太陽能發電 HCPV 組件及系統的知識產權和專有技術。

　　國信證券報告指出，聚光太陽能項目產業化進程與國家產業政策的扶持密切相關，而從技術積累、項目運營和政策時點三方面考慮，“我們認為聚光太陽能產業化大規模推行仍需經歷3~5年，屆時太陽能項目有望成為公司業績重要的增長點。”