LED產業鏈主要包括四個部分：LED外延片生長、芯片制造、器件封裝和產品應用，此外還包括相關配套產業。產業鏈結構如下圖所示：

　　在LED產業鏈中，LED外延片與芯片約占行業70%利潤，LED封裝約占10-20%，而LED應用大概也占10-20%。與之相匹配的是，LED產業鏈從上游到下游行業的進入門檻逐步降低。

　　制造LED 芯片所用的襯底材料通常是高質量的藍寶石或碳化硅、GaAs（砷化鎵），是外延生長出各種復合半導體的晶種。當前，在GaAs 襯底上生長AlInGaP 是一項相對成熟的技術，預計未來GaAs襯底仍會是襯底材料可靠的選擇。而藍寶石襯底由于在大尺寸襯底上良好的性能，隨著廠商不斷努力向大尺寸襯底工藝發展，將逐步占據更大比重。

　　外延片生長是LED 制造的關鍵技術，目前普遍采用金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）方法實現。目前全球MOCVD的主要制造廠家為德國的AIXTRON公司和美國的VEECO公司，前者約占60%-70%的國際市場份額，后者占據30%-40%，日本Nippon Sanso生產的設備基本限于日本國內銷售。

　　外延生長完成后，中游芯片設計和加工廠商根據LED性能需求進行器件結構和工藝設計，通過外延片擴散、金屬鍍膜，再進行光刻、熱處理，形成金屬電極；再將基板磨薄拋光后，切割為細小的LED芯片。

　　芯片封裝即將芯片粘貼并焊接導線架，經由測試、封膠后，封裝成各種不同的產品。白光LED 芯片還需要在密封膠內注入磷才能產生白光。原則上芯片越小、封裝的技術難度越高。

　　封裝后產品經過測試、分選，裝配進分系統供照明器材使用。照明器材（如信號燈、屏幕、商用或民用照明設備）除LED芯片外，還包括其他光學器件、LED 驅動電路等。產品經過經銷商銷售，照明設計工程師、建筑師設計后，最終提供給終端用戶使用。

　　LED 產業在全球已形成一套完整的產業鏈，中國臺灣、日本、韓國的企業數量眾多，主要集中在襯底、外延、芯片及封裝領域。具備實力從事LED產業鏈上全業務的公司較少，主要是美國、日本及韓國的龍頭企業。

　　在國內LED產業鏈中，中上游的外延片和芯片環節發展是相對滯后的“軟肋”。LED外延片和芯片對技術要求較高，國內在這兩方面同國際先進水平還有一定差距。目前國內外延片和芯片的產量有限，從事LED外延片生產的企業僅10家左右，LED芯片生產的廠商也不多。國產LED外延材料、芯片以中低檔為主，80%以上功率型LED芯片、器件依賴進口，外延片產量僅能滿足封裝企業需求量的20%。

　　我國LED企業超過3000家，其中70%集中于下游產業，LED封裝產品已達世界第一，技術水平和產品質量參差不齊。造成中國LED產業“中上游萎縮，下游膨脹”的主要原因是，目前LED的主流技術專利多為發達國家所控制，國內缺乏自主知識產權和核心技術，企業發展面臨的專利風險日益加大，生產設備落后且科研成果產業化不順暢。

　　LED產業發展的三大瓶頸

　　目前已投資數家LED企業的浙江華睿投資管理有限公司董事長宗佩民認為，中國LED產業還有幾個障礙需要克服：

　　首先，要提高LED發光效率。LED燈具想要真正進入一般消費者家庭，需要將暖白光色系的LED發光效率提升到100lm/W（流明/瓦）以上，燈具成本可以下降25%，電費成本也將比傳統燈泡更具成本優勢。

　　其次，要解決散熱問題。大功率LED對散熱技術要求較高，環境溫度達到一定高度時LED很快會產生光衰，導致LED壽命下降。只有解決大功率LED的散熱問題，才能大面積推廣大功率LED的應用。

　　此外，要降低LED價格。價格是直接影響LED照明普及速度的關鍵因素，雖然LED燈具的總成本（包括購置成本＋能源成本＋維護成本＋廢棄物處理成本）比白熾燈和熒光燈低，但消費者仍以購置成本為選擇標準，并不太在意高品質或多功能特性。