由于產(chǎn)品的普及化與應用范圍越來越廣泛，因而可靠性的要求得以受到重視。國際主要LED大廠均有一套獨立的驗證標準，本文主要站在LED制造者或使用者的立場來探討對應不同的使用環(huán)境與場所，較具有效益的可靠性試驗項目以及這些試驗的基本原理，可做為制造者依據(jù)不同產(chǎn)品類別選擇較有效益的可靠性試驗，也可作為平時生產(chǎn)抽樣檢驗之用。

零件可靠性試驗

LED零件結(jié)構(gòu)可概分為表面黏著型（SMD）與插件型（DIP）兩大類別。LED零件與一般IC封裝所使用材料不同，但結(jié)構(gòu)相近且較簡易。LED零件的主要可靠性試驗可分為：可靠性試驗預處理流程、環(huán)境壽命試驗、焊錫性、耐熱性、靜電（ESD）等項目，并于試驗前后以光學特性量測計算其光學特性衰退情形做為判斷基準。依使用環(huán)境與區(qū)域不同，得以選擇適當?shù)脑囼烅椖窟M行驗證。

可靠性試驗預處理流程（Pre-conditioning）

預處理流程適用于SMD型LED，其目的系仿真LED零件在系統(tǒng)廠組裝過程，并且使用較嚴苛條件，迫使零件吸濕后進行熱應力試驗，是執(zhí)行LED零件可靠性試驗的標準前處理作業(yè)流程。5cycle溫度循環(huán)試驗（圖一）目的是模擬使用前包括運輸或篩選任何可能的早夭風險，經(jīng)過高溫烘烤后（Baking）再將零件置入濕氣環(huán)境中，一般吸濕條件對SMD型LED來說通常采用Level 3做為驗證標準，對戶外使用與高可靠性需求的LED零件則采Level 1做為驗證標準。說明如圖一所示。