2013年,我國LED照明燈具產品產量超過8.1億只,國內銷量約4億只,LED燈具國內市場滲透率達到8.9%如上圖,比2012年的3.3%上升近5個百分點,特別是在商業照明領域增長更為明顯。據不完全統計,目前商業照明領域中LED燈具的滲透率已經超過12%。
2013年,我國半導體照明產業擺脫了2012年的后金融危機影響,成為繼2010年后的又一個快速發展變革年:市場滲透率不斷提高、芯片國產率再創新高、產業整合持續深化……行業回暖跡象逐漸顯現。
產業規模增長,應用表現突出
日前,國家半導體照明工程研發及產業聯盟發布《2013年中國半導體照明產業數據及發展概況》。這份報告指出,2013年,我國半導體照明產業整體規模達到2576億元,與2012年的1920億元相比,增加了34%,成為2010年以后國內半導體照明產業發展速度較快的年份。其中,上游外延芯片規模達到105億元,中游封裝規模達到403億元,下游應用規模突破2000億元,達到2068億元。
2013年,半導體照明應用領域的整體規模達到2068億元。雖然受到價格不斷降低的影響,但仍然是半導體照明產業鏈上增長最快的環節,整體增長率達到36%。其中,通用照明市場在2013年發展較快,增長率達到65%,產值達到696億元,應用市場份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。
此外,LED汽車照明、醫療、農業等新興照明領域的應用增速也十分明顯。在這些應用的帶動下,除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示燈應用之外的其他新興應用領域增長幅度超過25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天等領域的應用成為2013年LED的應用亮點。
技術水平提升,創新空間巨大
2013年,我國半導體照明產業關鍵技術與國際水平差距進一步縮小,功率型白光LED產業化光效達到140lm/W,具有自主知識產權的功率型硅基LED芯片產業化光效達到130lm/W;國產48片56片生產型MOVCD設備開始投入生產試用。我國已成為全球LED封裝和應用產品重要的生產和出口基地。
2013年,我國芯片的國產化率達到75%,中小功率的產品在應用層面,已經具有較強的競爭優勢,但是在路燈等大功率照明應用方面,技術差距依然存在。這些應用領域出現最多的還是進口芯片。
目前,半導體照明技術仍處于高速發展階段,未來200lm/W以上會采用哪種技術路線沒有確定。此外,玻璃襯底LED外延技術、免封裝白光芯片技術、軟板封裝技術等新技術也不斷出現;LED產品仍未定型,LED產品規格接口、加速測試等技術也正在發展中。
隨著信息智能化技術的發展,LED光通信、可穿戴電子等超越照明的創新應用產品不斷涌現。半導體照明技術作為第三代半導體材料的第一個突破口,將帶動相關材料在節能減排、信息技術和軍事國防領域取得新的發展。
價格持續下降,市場滲透提速
2013年,在技術水平不斷提高、市場激烈競爭的合力推動下,LED產品價格持續下滑。《2013年中國半導體照明產業數據及發展概況》指出,封裝器件價格平均降幅達到20%。其中,中功率器件成為降價重災區,以0.2W器件為例,年初價格約為0.15元,目前價格為0.1元,降幅超過30%;而1W及以上的大功率器件,因為競爭激烈程度與中功率器件相比,稍微好一點,因此價格降幅相對較小,全年約在15%左右;對0.1W及以下的小功率器件而言,降價空間很小,降幅也小于20%。
從相關的價格指數來看,LED成品燈具的價格在消費終端也出現一些回落,目前燈具的價格已經接近大眾市場所能接受的臨界點。
2013年,我國國內LED照明燈具產品產量超過8.1億只,國內銷售約4億只,LED燈具國內市場滲透率達到8.9%,比去年的3.3%上升了近5個百分點,特別是商業照明領域增長更為明顯。據不完全統計,目前,商業照明領域中LED燈具的滲透率已超過12%。
與此同時,我國半導體行業在經歷2012年投資低谷之后,2013年投資呈現回暖態勢。2013年,我國半導體照明行業已備案立項項目投資總額達到208.2億元,同比增長15.9%。從投資分布來看,江蘇省LED投資額居首,投資占比超過30%。從全年的投資規模來看,中小規模投資依然是主流,1億元5億元的中等投資項目數約占45.2%,1億元以下小規模投資項目數約為43.5%。
2014年,我國LED行業將延續2013年的上升勢頭,迎來新一輪的增長。預計2014年,國內半導體照明產業增長率將達到40%。在外延芯片環節,隨著應用市場的全面啟動,投資積累的產能逐步得到釋放,外延芯片產量、產值都將明顯提升,產值增長率預計達到35%。在封裝產業環節,競爭將變得更加激烈,預計增速在20%左右。在照明應用方面,2014年,隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施,LED照明將實現爆發式增長,領跑中國LED應用市場,滲透提速,預計LED燈具整體滲透率有望達到20%。智能化照明,也將隨著智慧城市的建設大放異彩。
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