片狀多層瓷介電容器簡稱片狀電容，是新型、片式電子元器件，廣泛用于消費(fèi)、通訊、信息類電子整機(jī)設(shè)備中，主要起到濾波、隔直、耦合、振蕩等作用。跟著電子信息產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展，電子設(shè)備向薄、小、輕、便攜式發(fā)展，片狀電容也逐漸向小型化、大容量化、高頻率方向發(fā)展。片狀電容是增長速度最快的無源電子元器件之一，具有廣闊的發(fā)展前景和目標(biāo)。
  片狀電容由三大部分組成：1.陶瓷介質(zhì)體；2.內(nèi)部電極；3.外部電極。
  片狀電容基本電功能有1.電容量；2.損耗值；3絕緣電阻；4.耐電壓等。常見的質(zhì)量疑問首先是陶瓷本體疑問-開裂或微裂，這是最常見的疑問之一。開裂現(xiàn)象較顯著，而微裂一般出在內(nèi)部，不容易觀察到，涉及到片狀電容的材質(zhì)、加工工藝和片狀電容運(yùn)用過程中的機(jī)械、熱應(yīng)力等作用要素影響。其次是片狀電容電功能疑問。片狀電容運(yùn)用一段時間后出現(xiàn)絕緣電阻降低、漏電。
  以上兩個疑問往往同時產(chǎn)生，互為因果關(guān)系。電容器的絕緣電阻是一項(xiàng)重要的參數(shù)，衡量著工作中片狀電容漏電流大小。漏電流大，片狀電容貯存不了電量，片狀電容兩端電壓降低。往往因?yàn)槁╇娏鞔髮?dǎo)致了片狀電容失效，引發(fā)了對片狀電容可靠性疑問的爭論。可靠性疑問總結(jié)片狀電容失效及可靠性疑問，可用一條曲線概括表達(dá)，即片狀電容失效模式，其失效曲線。該曲線將片狀電容失效分為三個階段：第一階段是片狀電容生產(chǎn)、運(yùn)用過程的失效，這一階段片狀電容失效與制造和加工工藝有關(guān)；第二階段是片狀電容穩(wěn)定地被用于電子線路中，該階段片狀電容失效概率正逐漸減小，并趨于穩(wěn)定；第三階段是片狀電容長時間工作后出現(xiàn)失效現(xiàn)象，這一階段片狀電容失效往往因?yàn)槔匣⒛p和疲勞等原因使元件功能惡化所致，應(yīng)替換片狀電容以保證電子整機(jī)設(shè)備的正常工作。