日本立命館大學等于6月12日發(fā)布消息稱，已開發(fā)出能夠使太陽能組件生產(chǎn)成本減半的新技術。新技術有望推動太陽能發(fā)電的普及。
據(jù)悉，由立命館大學發(fā)起的 TOOL BANK公司將攜手研磨加工企業(yè)Crytal光學，力爭在2012年度（2012.4.1至2012.3.31）內(nèi)制作出采用新技術的切割裝置試作機，并計劃在2013年度（2013.4.1至2014.3.31）正式發(fā)售。新裝置的價格與現(xiàn)行裝置相當。
新技術為硅切割技術，結合了使用化學溶液的半導體加工技術和細金屬絲。先將太陽能組件的主要材料——硅切割為數(shù)層，再取出硅薄膜進行加工。利用新技術取出的硅薄膜厚度為以往的一半以下，約為60微米（1微米等于100萬分之一米）。加工速度與以往相同。利用新技術，相同數(shù)量的材料（硅）能制作出的太陽能組件數(shù)量可達到現(xiàn)行技術的2.5倍。
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