石英砂濾料特別是高純石英砂是半導體行業的主要塑封材料，它和環氧樹脂、固化劑、各種添加劑等復合使用，可以節約封裝成本；并且還可用作電子基板材料，用于制備單晶硅和多晶硅等。
　　近幾年，國內外計算機技術發展非常迅速，EMC生產線從線寬5um(集成度16k)/3um（集成度64k）、2nm、1um技術一直發展到目前的0.25um、0.10um，要求石英砂向高純度、低結晶度、低放射性含量、球形化方向發展。
　　球形石英砂是利用一定的加工工藝使石英砂的顆粒呈球形。由于球形顆粒的表面積最小，各向同性好，流動性好，與樹脂攪拌均勻，樹脂添加量小，石英砂的重量填充比可以達到90.5%因此可以減小塑封材料的熱膨脹系數、導熱系數、使其最大限度地接近單晶硅的熱膨脹系數，從而提高塑封材料的使用性能，降低原材料成本。其次，球形石英砂的制備的塑封材料集中應力最小，應力只是角形粉的60%強度最高，因此利用球形粉封裝材料用于電路芯片時，成品率高，運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。第三，球形粉的摩擦系數小，對模具的磨損小，可以延長模具的使用壽命達一倍，降低企業成本，提高經濟效益。
　　根據集成電路的集成度確定使用球形石英砂，當集成度達到16M以上時，集成電路基本全部使用球形石英砂；250M時，集成電路的線寬為0.25um，1G集成度時，線寬0.18um。目前計算機PIV、PM處理器的CPU芯片，已經達到250M，1G的水平。這時使用的石英砂濾料為更高純度、更低放射性的球形石英砂。
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