日前，TCL集團與臺灣上市公司宏齊科技股份有限公司全資子公司Harvatek(HongKong) Limited簽署《合資經營合同》，雙方擬在廣東省惠州市設立中外合資公司，從事發光二極管(LED)器件封裝產品研發、制造、銷售等業務。

        近年來，國內多數彩電企業業績持續下滑，業內唏噓一片。奧維咨詢數據顯示，2011年“五一”假期，我國彩電市場零售規模僅為158萬臺，比去年同期下滑4.7%，這樣的局面是近5年來首次出現。黑電廠商在利潤的壓力下將目光投向了市場巨大的LED領域并加快布局。

        目前，除TCL外，國內黑電巨頭創維、康佳等也紛紛布局，不僅參股液晶面板項目，更將觸角伸向了LED芯片外延片領域。然而LED封裝企業近年來卻頻頻受到外企與臺企的夾攻，或面臨洗牌危機，黑電企業此時布局LED領域能否收效尚不可知。

             TCL集團相關負責人介紹，此次合作項目設計產能達產后第一年為LED器件封裝產品20億顆，計劃產值13億元人民幣。項目后段(測試及包裝)投產日預計為2011年12月，全制程投產日預計為2012年3月下旬。“我們和臺灣宏齊科技共同投資從事LED封裝產品研發、制造和銷售業務，有助我們發揮協同效應，提升在液晶垂直產業鏈上的核心競爭力，也對珠三角光電產業發展起到積極作用。”李東生在其微博上如是說。

         日前，隨著滬深兩市家電企業年報逐漸披露，中國主流彩電企業盈利狀況也顯示在人們面前：TCL凈利潤4.33億元，長虹6.71億元，康佳0.82億元，海信8.35億元；而格力電器是42.76億元，眾多的黑電巨頭卻敵不過一家白電企業。這樣的形勢下，黑電廠商紛紛尋求布局多元化，轉戰LED市場，努力打通產業鏈。

        早在2008年4月，創維已用相對較低的成本完成了對LGD廣州液晶模組工廠的參股，而且就近建設了液晶模組一體化整體生產線，而今年3月，創維又實現參股LGD在廣州的8.5代液晶面板生產線，此外創維與晶元、臺達電在廣州增城投資6億美元的LED芯片外延片基地近日已經奠基，加上創維2008年開始在LED背光模組、LED應用等領域的布局，創維已基本上率先完成了對液晶電視全產業鏈的布局。

        另一黑電巨頭康佳也不甘落后，其參股的瑞豐光電于5月26日獲得中國證監會通過，雙方就大尺寸LCD電視背光源用LED的研發和產業應用進行合作，實現LED封裝技術與大尺寸液晶電視背光源應用密切結合。

        業內人士稱這項在LED領域的股權投資，或許將給今年一季度凈虧損7686萬元、已向大股東華僑城借款超過10億元的深康佳帶來新的利潤來源。

        臺資企業市場份額大 LED封裝行業即將迎來洗牌

        2010年我國LED封裝總產值270億元，同比增長35%，預計今年也將延續20%-30%的增長速度，LED封裝市場發展快速。

        隨著黑電企業努力加快布局LED領域，國內資本也已蜂擁至LED企業，然而業內人士卻稱，近年來臺灣的億光、光寶等LED封裝企業已將產能向大陸轉移，而億光的規模甚至是國內前四位LED封裝企業的總和，這讓大陸同行感到壓力，黑電企業在此領域的發力是否有效還有待時日觀察。

        日前，臺灣綠揚光電投資1億美元的大功率LED封裝項目正式落戶南昌高新區。至此，除先進電外，臺灣八大LED封裝巨頭均已在內地開設工廠。

        業內人士認為，隨著實力雄厚的臺資企業在內地的積極布局，原本處于中低端、同質化生產嚴重且在大打價格戰的大陸LED封裝企業將迎來更大挑戰，可以預見行業洗牌時代即將來臨。

        數據顯示，目前國內有1500家封裝企業，年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家，銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業不到400家，占比30%左右，大部分企業的銷售額還不到1000萬元，這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠。

       據了解，LED產業鏈由上游LED外延芯片、中游LED封裝及下游LED照明應用三大部分構成。從技術上說，上游芯片的生產難度最大，進入門檻至少1億-2億元，而中游LED封裝行業的資金門檻僅幾千萬，所以企業進入LED行業多選擇封裝而不是上游芯片，這個領域競爭也因此最為激烈。

       目前國內數量眾多的LED封裝企業應對市場競爭的主要手段之一就是低價，一些小企業甚至不惜犧牲產品質量。

       中投顧問研究總監張硯霖表示，國內領先的LED封裝企業要想取得高效發展，必須借助資本市場力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。高工LED產業研究所所長張小飛也公開表示，LED行業如果洗牌，封裝企業應首當其沖。

       數據

         LED產業鏈由上游LED外延芯片、中游LED封裝及下游LED照明應用三大部分構成。從技術上說，上游芯片的生產難度最大，進入門檻至少1億元-2億元，而中游LED封裝行業的資金門檻僅幾千萬，所以企業進入LED行業多選擇封裝而不是上游芯片，這個領域競爭也因此最為激烈。