產品介紹
特性：
1. 溶於融錫表面，形成一層保護膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發生。
2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產品效果好20%以上。
3. 不會改變焊料的有效成份；不污染焊料即PCBA，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪。
4. 產品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標準。
5. 性能穩定可忍受高達270~350度的浸錫溫度。
6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質。
7. PH值6-7為中性，無腐蝕性、水溶性、無燃點無危險特性，無黏性。
8. 用量少，還原率高達95%以上，有效提升產品品質及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊劑的毒性。
10. 減少無鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。
11. 螯合銅離子，優化焊料，不改變有用成份，提升爐內焊錫品質。
優點：
1. 提高助焊劑的活性    減少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的濕潤性及流動性    使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內。
3. 穩定焊料溫度    減少投錫次數，避免加溫時焊錫溫度不穩定。
4. 去除有害雜質減低焊料的內聚力    包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更乾淨。
5. 減少銅離子    波峰焊接中焊料的雜質主要來源於PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多。