在現在道路照明工程中隨著led路燈節能照明局面的全面爆發，在以后照明市場發展過程中led路燈將在生產技術方面實現全面的改善。
       面對現在led路燈生產技術的不斷提高在技術方面倒裝芯片將是led路燈在2014年發展的重要的戰略產品。通過虛擬垂直整合，針對下游不同的應用，與下游技術伙伴，共同開發出符合特定需求、有別于單純芯片的設計和技術平臺。led路燈倒裝芯片技術將有效提高光效，降低led路燈安裝成本。
      為了更好的實現led路燈在道路照明方面的應用在技術生產方面led路燈廠家將主要針對led路燈戶外照明應用領域的特點，擴展并優化led路燈產品線。在大功率led路燈照明領域，led路燈廠家推出封裝尺寸僅為2.5mm×2.5mm的X Lamp和 XB-H LED，幫助照明生產商在空間尺寸非常有限的燈具應用中實現照明級性能。隨著led路燈在現在道路照明應用方面的快速發展作為led路燈廠家只有不斷革新技術才能實現led路燈在道路照明方面實現快速發展。