SiGen推出無切損高產量晶片制造設備,PolyMaxTM--85微米厚的晶片--156毫米x156毫米

    工程基片工藝和技術的領導者Silicon Genesis今天宣布，公司已開始利用其PolyMax高產量生產系統生產太陽能晶片。SiGen已成為業界首個生產85微米厚、156毫米見方的單晶硅無切損晶片的公司。切損是變為鋸屑的物料，所有鋸切工藝都會產生切損。這一成就首次向光伏（PV）行業提供了真正的單晶硅無切損晶片制造工藝。

    PolyMax高產量生產系統的推出讓光伏行業向以更低成本的無浪費晶片制造解決方案替代線鋸工藝又靠近了一步。PolyMax系統的一個主要優勢在于它生產的晶片比線鋸技術生產的晶片更薄，讓光伏行業能夠生產轉換效率更高但成本更低的太陽能電池。

    SiGen首席執行官Francois Henley表示："我們相信，無切損晶片應用帶來的效益將讓光伏行業在沒有補貼的情況下也能實現電網平價。我們高產量生產系統的啟動是實現這個目標的關鍵一步。"

    在應邀參加的第35屆IEEE光伏專家會議（IEEE PV Specialists Conference）上的演講中，Henley評論了晶體硅無切損晶片制造技術。在即將在西班牙巴倫西亞舉行的第25屆歐洲光伏展（25th EU PVSEC）上，SiGen將展出PolyMax生產系統（2CV.1.53）。

    關于SiGen

    Silicon Genesis Corporation (SiGen) 是向半導體、顯示器、光電子器件和太陽能市場提供工程基片工藝技術的一家領先提供商。SiGen的技術用于生產"絕緣硅"(SOI) 半導體晶片，以用于高性能應用。SiGen通過薄膜工程來開發創新性的基片，為其客戶開辟新的應用和市場。在SiGen的客戶和合作伙伴中，不乏世界各地的頂尖基片和設備供應商。SiGen成立于1997年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞市。