案例名稱：國產QMI2569銀玻璃導電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導電膠
應用領域及要求: 集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進口QMI2569,QMI3555R
應用點圖片：
解決方案：國產1023GA銀玻璃導電銀膏
產品簡介
本產品是一款燒結型銀玻璃導電粘結劑，采用高性能材料及先進制造工藝，產品具有高導熱、高導電、拒
水汽性能好的特點。
用途：產品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。
材料及性能
1.主要成分：銀粉、玻璃、有機載體
2. 產品性能
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固化前性能
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顏色
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灰
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目測
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黏度（25℃)
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10000-12000 cps
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Brookfield CP51@5RPM
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比重
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4.5±0.2
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比重瓶
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觸變指數
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3
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黏度計
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固化后性能
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體積電阻率
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5μΩ*cm
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四探針法
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導熱系數
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120W/mK
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激光閃射法
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粘接強度
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45MPa
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25℃, 4mm*2mm 金-金
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離子濃度
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Cl -<10ppm （8mg/kg）
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*
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Na﹢< 6 （5mg/kg）
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彈性模量
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12Gpa/25℃
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DMA
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熱膨脹系數
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20ppm
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TMA
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*將 5 克樣品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去離子水，100℃下回流 24 小時
2. 固化方法
應根據芯片大小，選擇合適的升溫速率。推薦以下固化方案：
1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。
2）在420℃恒溫8-10min；
3）降至室溫，時長20分鐘以上。
3. 可粘接材料
金、銀、硅、陶瓷
