Indium3.2HF是一款可用空氣和氮?dú)饣亓鞯乃葱秃?br />
錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高
的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統(tǒng)而設(shè)
計。Indium3.2HF的配方保證了穩(wěn)定的印刷性能、更
長的使用壽命和足夠的黏性，因此可以幫助應(yīng)對時
下高速和高混合表面貼裝生產(chǎn)線的挑戰(zhàn)。除了上述
優(yōu)點(diǎn)，Indium3.2HF在各種無鉛表面上的潤濕表現(xiàn)極
其出色，在細(xì)間距元件（包括BGA和CSP）上的空洞
率也非常低。
特點(diǎn)
? 印刷性能優(yōu)異
? 鋼網(wǎng)上的使用壽命長
? 印刷暫停響應(yīng)表現(xiàn)很好
? 回流溫度窗口寬
? 高度抗塌落
? 潤濕性能極好
? 在細(xì)間距元件上的焊接性能非常好
? 空洞率低
? 無鹵
