Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏，專門為滿足超低空洞性能而設計配方。此焊錫膏
尤其適用于含有大型底部焊盤的設計，也就是底部連接元件（BTC）。底部連接元件（BTC）包括QFN、DPAK和
MOSFET在內的大型焊盤。此助焊劑的化學成分專門為提高可靠性而設計，它可以最大程度地降低空洞、最大化
ECM和抗枕頭缺陷的性能，同時還展現出極為出色的潤濕能力、預防錫球/錫珠和抗塌落的能力（滿足IPC標準）。

此助焊劑與無鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業青睞的合金系統兼容。

特點
? 空洞率超低（包括底部連接元件BTCs）
? 增強的電子可靠性
? 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能
力
? 在新的和老化的金屬表面和處理上潤濕良好，如：
– OSP
– 浸錫
– 浸銀
– ENIG
? 出色的印刷性能：高轉印效率；印刷穩定無差異
? IEC 61249-2-21和EN14582測試無鹵