Indium12.8HF是一款專門為精細印刷(如01005和008004組件)設計的免洗、無鹵焊錫膏。它還具有高抗坍塌性,可以
在避免產生錫橋的前提下最大程度的減少組件所需空間,幫助實現最前沿的細間距封裝。Indium12.8HF的鋼網轉印
效率極好,可在不同工藝條件下使用,從而提高SPI良率。另外,它是銦泰公司空洞率最低的焊錫膏產品之一,可被廣
泛用于各種封裝和底部終端器件。
特點
? EN14582測試無鹵
? 微小開孔(01005, 008004)應用中可實現高轉印效
率及卓越的SPI良率
? 消除熱/冷塌落
? BGA、CSP、LGA和QFN等產品上的低空洞率
? 銦泰公司最穩定的焊錫膏之一
? 高抗氧化性能可消除葡萄球現象