Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏,專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系統而設計,同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網轉印效率極好,可用
在不同制程條件下使用。
特點
? 極佳的抗NWO能力
? 在空氣和氮氣中的回流工藝窗口寬
? 極佳的抗枕頭缺陷(HIP)性能
? 極高的可焊性和合格率
- 在所有新鮮和老化的表面上具有出色的潤濕
能力,如:
? OSP
? Immersion 銀
? Immersion 錫
? ENIG
- 錫橋、墓碑效應和錫珠少
- 在所有焊點里(包括QFN和BGA裝配)
空洞率都很低
? 回流后的殘留物透明