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1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大

2.單片結構***有的機械性強度及可靠性

3.*的***度，在進行自動裝配時有高度的準確性

4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性

5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計

6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性

7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源

8.由于ESR低，頻率特性良好，故于高頻，高密度類型的電源

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工作溫度范圍: -55～125℃

額定電壓: 100VDC～3000VDC

溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）

容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF

損失角正切（tanδ）: NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者zui小值

老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間

介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%

額定電壓    500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓               1000v≤ V         :120%額定電壓

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