主營(yíng):環(huán)氧膠、硅膠、UV膠、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電膠
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漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑專為大容量半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑非常適合通過印刷、點(diǎn)膠或沖壓等方式使用
漢高h(yuǎn)enk
半導(dǎo)體集成電
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合成樹脂所固
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