日立 DSC 200 差式掃描量熱儀，可用于測定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱量，測定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、反應(yīng)及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點(diǎn)、熔點(diǎn)、比熱。

::技術(shù)參數(shù)::
§ 溫度范圍：RT-- 725゜C
§ 溫度精度: ±0.01℃
§ RMS噪聲：≤0.1uW
§ 溫度準(zhǔn)確度：±0.05℃
§ DSC測定范圍：±100mW
§ 基線重復(fù)性：＜5uW
§ 量熱重現(xiàn)性：＜±0.05%
§ 加熱速率： 0.01--100゜C/min
§ 測試氣氛：靜態(tài)或動(dòng)態(tài)；氧化、還原、惰性、真空、自動(dòng)氣體切換 
§ 冷卻系統(tǒng)可選配機(jī)械冷卻、空壓冷卻或電子制冷 
§ 軟件標(biāo)準(zhǔn)配置：
1）差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實(shí)驗(yàn)向?qū)Чδ?br /> 2）CRTA功能實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)變速率控制功能
3）專利高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究
4）動(dòng)力學(xué)軟件：可進(jìn)行反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究、活化能、壽命預(yù)估等分析
5）實(shí)驗(yàn)過程中可隨時(shí)調(diào)整未進(jìn)行的后續(xù)實(shí)驗(yàn)程序，無需等待實(shí)驗(yàn)結(jié)束即可進(jìn)行結(jié)果分析
6）一臺(tái)電腦可控制6臺(tái)熱分析儀器
7）溫度調(diào)制DSC功能（TM-DSC）
§ 擴(kuò)展性：
1）可增加50位自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)
2）可增加 Real View 樣品實(shí)時(shí)觀察系統(tǒng)，觀察實(shí)驗(yàn)過程中樣品形貌變化
3）光化學(xué)反應(yīng)量熱儀/紫外線照射裝置 PDC
4）冷卻系統(tǒng)切換無需更換夾套 


::應(yīng)用領(lǐng)域::
日立熱分析是一系列型號(hào)的儀器，可廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域，典型應(yīng)用如：
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列：用于準(zhǔn)確材料表征
2. STA系列：用于全面驗(yàn)證材料和熱表征
3. DMA7100：用于高性能粘彈性分析
4. TMA系列：產(chǎn)品用于聚合物變形分析
§ 食品質(zhì)量分析（食品質(zhì)量保證）
1. DSC系列：用于食品性能分析
§ 醫(yī)療和制藥應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品分析（藥品和醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制）
1. DSC系列：用于藥物評(píng)價(jià)
2. STA系列：用于熱分解研究
§ 化學(xué)品的質(zhì)量控制
1. DSC和STA系列：用于材料深入表征（如檢查粘合劑在高溫下的性能）
§ 金屬生產(chǎn)/鑄造
DSC，STA，TMA和DMA。
§ 電池生產(chǎn)、開發(fā)和回收利用
1. DSC系列：用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列