第一章 集成電路基本情況
1.1 集成電路的相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路概念
1.1.2 集成電路行業(yè)
1.2 集成電路產(chǎn)品流程及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1 集成電路產(chǎn)品流程
1.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
第二章 2020-2025年集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢
2.1.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3 中國工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2 政策環(huán)境分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總
2.2.2 企業(yè)免稅政策分析
2.2.3 產(chǎn)業(yè)的國家發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.4 “十四五”發(fā)展規(guī)劃
2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)與集成電路
2.3.2 智能化帶動集成電路發(fā)展
2.3.3 區(qū)塊鏈發(fā)展帶來產(chǎn)業(yè)新增量
第三章 2020-2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
3.1 2020-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)分析
3.1.1 半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.1.4 半導(dǎo)體與集成電路
3.2 2020-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)分析
3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
3.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀
3.2.3 市場發(fā)展動力
3.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
3.3 2020-2025年半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
3.3.1 半導(dǎo)體材料的重要意義
3.3.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)的特點(diǎn)
3.3.3 全球半導(dǎo)體材料市場
3.3.4 中國半導(dǎo)體材料市場
3.3.5 中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化
3.3.6 半導(dǎo)體材料與集成電路
第四章 2020-2025年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1 全球銷售規(guī)模分析
4.1.2 全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 全球細(xì)分市場規(guī)模
4.2 美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
4.2.3 產(chǎn)業(yè)技術(shù)計劃
4.3 臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況
4.3.2 IC設(shè)計業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 晶圓代工業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 封裝測試業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.4 其他國家集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)概況
4.4.2 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
第五章 2020-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
5.2 集成電路所屬產(chǎn)業(yè)運(yùn)行規(guī)模分析
5.2.1 市場銷售規(guī)模
5.2.2 進(jìn)口規(guī)模分析
5.2.3 出口規(guī)模分析
5.2.4 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
5.3 集成電路市場競爭分析
5.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘的提高
5.3.2 上游行業(yè)壟斷程度高
5.3.3 行業(yè)內(nèi)競爭持續(xù)加劇
5.3.4 企業(yè)盈利能力增強(qiáng)
5.3.5 研發(fā)投入持續(xù)增長
5.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及發(fā)展策略
5.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運(yùn)用率
5.5.2 制定融資投資制度
5.5.3 提高政府采購力度
5.5.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5.5.5 人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)
第六章 2020-2025年中國集成電路主要城市分析
6.1 北京
6.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
6.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
6.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸
6.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
6.2 上海
6.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
6.2.3 技術(shù)發(fā)展預(yù)測
6.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路
6.2.5 發(fā)展措施及建議
6.3 深圳
6.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
6.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
6.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.4 杭州
6.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
6.4.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3 行業(yè)發(fā)展問題
6.4.4 發(fā)展對策建議
6.5 廈門
6.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
6.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.5.3 產(chǎn)業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.5.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
6.6 其他
6.6.1 江蘇
6.6.2 湖南
6.6.3 湖北武漢
6.6.4 安徽合肥
6.6.5 廣東珠海
第七章 2020-2025年集成電路行業(yè)產(chǎn)品介紹
7.1 微處理器（MPU）
7.1.1 CPU
7.1.2 AP（APU）
7.1.3 GPU
7.1.4 MCU
7.1.5 DSP
7.2 存儲器
7.2.1 存儲器發(fā)展規(guī)模
7.2.2 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）
7.2.3 存儲器市場需求分析
7.2.4 存儲器市場份額劃分
7.2.5 存儲器在手機(jī)中的應(yīng)用
7.3 NAND Flash（NAND閃存）
7.3.1 全球NAND Flash市場規(guī)模
7.3.2 全球閃存的主要供應(yīng)廠商
7.3.3 全球閃存的技術(shù)發(fā)展
7.3.4 全球主要廠商表現(xiàn)
7.4 其他細(xì)分市場產(chǎn)品
7.4.1 存儲芯片
7.4.2 邏輯芯片
7.4.3 處理芯片
7.4.4 模擬芯片
第八章 2020-2025年集成電路行業(yè)細(xì)分——集成電路設(shè)計業(yè)
8.1 集成電路設(shè)計介紹
8.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場發(fā)展分析
8.2.1 行業(yè)銷售規(guī)模
8.2.2 區(qū)域發(fā)展格局
8.2.3 主要城市分析
8.3 集成電路設(shè)計企業(yè)規(guī)模分析
8.3.1 設(shè)計企業(yè)規(guī)模
8.3.2 企業(yè)區(qū)域格局分析
8.3.3 企業(yè)從業(yè)人員規(guī)模
8.3.4 主要企業(yè)銷售規(guī)模
8.3.5 各領(lǐng)域企業(yè)的規(guī)模
8.4 集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.4.1 遼寧集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)基地
8.4.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
8.4.3 深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
第九章 2020-2025年集成電路行業(yè)核心——集成電路制造業(yè)
9.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展情況分析
9.1.1 集成電路制造業(yè)基本概念
9.1.2 集成電路制造業(yè)增長原由
9.1.3 集成電路制造業(yè)重要性
9.1.4 集成電路制造業(yè)工藝技術(shù)
9.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
9.2.1 市場發(fā)展規(guī)模分析
9.2.2 主要企業(yè)銷售規(guī)模
9.2.3 市場投資建設(shè)規(guī)模
9.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
9.3.1 市場份額較低
9.3.2 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程緩慢
9.3.3 缺乏復(fù)合型人才
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議
9.4.1 國家和地區(qū)設(shè)計有機(jī)結(jié)合
9.4.2 堅(jiān)持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求
9.4.3 產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設(shè)與完善
9.4.4 依托相關(guān)政策推動國產(chǎn)化
9.4.5 整合力量推動創(chuàng)新發(fā)展
第十章 2020-2025年集成電路行業(yè)細(xì)分——晶圓制造業(yè)
10.1 晶圓制造行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1 晶圓制造行業(yè)概述
10.1.2 晶圓制造工藝分析
10.1.3 晶圓加工技術(shù)介紹
10.2 全球晶圓制造業(yè)市場發(fā)展情況分析
10.2.1 全球晶圓產(chǎn)能格局
10.2.2 全球晶圓消費(fèi)格局
10.2.3 企業(yè)競爭情況分析
10.3 中國晶圓制造市場發(fā)展情況分析
10.3.1 中國晶圓生產(chǎn)線規(guī)模
10.3.2 中國晶圓設(shè)備的需求
10.3.3 中國晶圓工廠的分布
10.4 晶圓制造行業(yè)發(fā)展趨勢分析
10.4.1 全球市場發(fā)展趨勢
10.4.2 全球市場發(fā)展預(yù)測
10.4.3 中國市場發(fā)展預(yù)測
第十一章 2020-2025年集成電路行業(yè)細(xì)分——封裝測試業(yè)
11.1 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
11.1.1 封裝測試業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 封裝測試業(yè)的重要性
11.1.3 封裝測試行業(yè)競爭特征
11.2 中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
11.2.1 市場發(fā)展態(tài)勢分析
11.2.2 市場發(fā)展規(guī)模分析
11.2.3 主要企業(yè)收入規(guī)模
11.3 集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
11.3.1 技術(shù)最新發(fā)展情況
11.3.2 未來產(chǎn)品的發(fā)展趨勢
11.3.3 存在的技術(shù)挑戰(zhàn)
11.4 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺
11.4.1 中心基本情況
11.4.2 中心基礎(chǔ)建設(shè)
11.4.3 中心服務(wù)狀況
11.4.4 中心創(chuàng)新機(jī)制
11.4.5 中心專利成果
第十二章 2020-2025年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析
12.1 2020-2025年傳感器行業(yè)分析
12.1.1 行業(yè)發(fā)展基本態(tài)勢
12.1.2 全球行業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.1.3 全球市場競爭格局
12.1.4 中國市場發(fā)展規(guī)模
12.1.5 中國市場競爭格局
12.1.6 行業(yè)未來發(fā)展趨勢
12.2 2020-2025年分立器件行業(yè)分析
12.2.1 行業(yè)的發(fā)展概況
12.2.2 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.3 分立器件市場規(guī)模
12.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
12.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
12.2.6 主要供應(yīng)商分析
12.3 2020-2025年光電器件行業(yè)分析
12.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
12.3.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
12.3.4 發(fā)展問題及挑戰(zhàn)
12.3.5 行業(yè)發(fā)展策略
12.4 2020-2025年芯片行業(yè)發(fā)展分析
12.4.1 全球市場規(guī)模
12.4.2 中國產(chǎn)業(yè)規(guī)模
12.4.3 中國市場需求
12.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
12.4.5 發(fā)展應(yīng)對策略
12.5 2020-2025年硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.5.1 硅片市場發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.2 硅片市場供需情況
12.5.3 硅片市場發(fā)展機(jī)遇
12.5.4 硅片與集成電路的關(guān)系
第十三章 2020-2025年集成電路技術(shù)分析
13.1 集成電路技術(shù)綜述
13.1.1 技術(shù)聯(lián)盟成立
13.1.2 技術(shù)應(yīng)用分析
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù)
13.2.1 微細(xì)加工技術(shù)
13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù)
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù)
13.3.1 3D集成技術(shù)
13.3.2 晶圓級封裝
13.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù)
13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2 集成電路ESD的防護(hù)器件
13.4.3 基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析
13.4.4 集成電路全芯片的防護(hù)技術(shù)
13.5 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢及前景展望
13.5.1 技術(shù)發(fā)展趨勢
13.5.2 技術(shù)發(fā)展前景
13.5.3 技術(shù)市場展望
第十四章 2020-2025年集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析
14.1 汽車工業(yè)
14.1.1 汽車工業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷狀況分析
14.1.2 汽車工業(yè)所屬行業(yè)進(jìn)出口狀況分析
14.1.3 汽車工業(yè)所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析
14.1.4 集成電路在汽車的應(yīng)用狀況
14.2 通信行業(yè)
14.2.1 通信業(yè)總體情況
14.2.2 通信業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
14.2.3 集成電路應(yīng)用狀況
14.3 消費(fèi)電子
14.3.1 消費(fèi)電子市場發(fā)展?fàn)顩r
14.3.2 智能手機(jī)集成電路應(yīng)用分析
14.3.3 電源管理IC市場分析
14.3.4 消費(fèi)電子類集成電路技術(shù)分析
14.4 醫(yī)學(xué)應(yīng)用
14.4.1 醫(yī)學(xué)的應(yīng)用概況
14.4.2 便攜式醫(yī)療儀器
14.4.3 可穿戴式醫(yī)療儀器
14.4.4 植入式醫(yī)療儀器
14.4.5 仿生器官芯片
14.4.6 醫(yī)學(xué)應(yīng)用發(fā)展趨勢
第十五章 國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
15.1 英特爾（Intel）
15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2 亞德諾（ADI）
15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.3 SK海力士（SKhynix）
15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5 德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS INC）
15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6 英飛凌（Infineon Technologies AG）
15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7 意法半導(dǎo)體集團(tuán)（STMicroelectronics）
15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
第十六章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
16.1 中芯國際集成電路制造有限公司
16.1.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
16.1.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
16.1.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
16.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.2.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
16.2.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
16.2.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
16.3 上海貝嶺股份有限公司
16.3.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
16.3.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
16.3.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
16.4 江蘇長電科技股份有限公司
16.4.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
16.4.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
16.4.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
16.5 吉林華微電子股份有限公司
16.5.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
16.5.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
16.5.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
16.6 中電廣通股份有限公司
16.6.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
16.6.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
16.6.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第十七章 2020-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資分析
17.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析
17.1.1 產(chǎn)業(yè)固定投資規(guī)模
17.1.2 產(chǎn)業(yè)設(shè)立投資基金
17.1.3 產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)情況
17.2 集成電路行業(yè)投資特性分析
17.2.1 周期性
17.2.2 區(qū)域性
17.2.3 特有模式
17.2.4 資金密集性
17.2.5 其他特性
17.3 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分析
17.3.1 北京產(chǎn)業(yè)基金
17.3.2 上海產(chǎn)業(yè)基金
17.3.3 廣東產(chǎn)業(yè)基金
17.3.4 陜西產(chǎn)業(yè)基金
17.3.5 其他區(qū)域基金
17.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析
17.4.1 萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
17.4.2 人工智能開辟技術(shù)新方向
17.4.3 協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式
17.4.4 新舊力量塑造競爭新格局
第十八章 2025-2031年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測
18.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
18.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略布局
18.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢變化
18.1.3 產(chǎn)業(yè)模式變化分析
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
18.2.1 全球市場發(fā)展預(yù)測
18.2.2 2025-2031年中國集成電路市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
部分圖表目錄：
圖表 集成電路完整產(chǎn)品流程圖
圖表 集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2025年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2020-2025年三次產(chǎn)業(yè)增加值占全國生產(chǎn)總值比重
圖表 2020-2025年全部工業(yè)增加值及其增速
圖表 中國集成電路行業(yè)主要政策匯總
圖表 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表 《中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃建議》發(fā)展目標(biāo)
圖表 2020-2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速
圖表 2024-2025年半導(dǎo)體銷售額分地區(qū)占比
圖表 2024-2025年半導(dǎo)體分地區(qū)銷售額增速
圖表 2024-2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2024-2025年半導(dǎo)體市場分類增速
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