特氟龍泡點膜成型過程,在國外以雙拉伸即延伸的加工方法用的較多。特氟龍在常溫到327℃之間均可被拉伸,即低于熔點階段的拉伸在高彈狀態下進行。低溫下拉伸會使薄膜破裂,導致拉伸無法進行。而高于327℃時特氟龍分子間的結晶狀態變化成無定形,不能很好得到網狀結構,故一般拉伸溫度在40℃—327℃之間。
電子半導體生產等行業,對空氣有較高潔凈度要求,半導體生產要求是每立方英尺空氣不超過有1個粒子,而在普通環境中每立方英尺空氣中含有500000個粒子以上。因此對于高溫、高濕、高腐蝕和含有有機液體的特殊氣體,也有良好的過濾性。所以泡點膜廣泛適用于電子、精密機械等行業。
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