TecScan頂空分析儀
殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無(wú)損殘氧儀，專門(mén)應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè)，TecScan頂空分析儀
殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測(cè)應(yīng)用。
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
詳細(xì)介紹：TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無(wú)損殘氧儀，專門(mén)應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè)，TecScan頂空分析儀
殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測(cè)應(yīng)用。
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光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測(cè)量氣體中的氧氣含量，還以測(cè)量液體中的氧氣含量。
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傳感器通過(guò)光電化學(xué)點(diǎn)的透明包裝
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光電化學(xué)點(diǎn)可作為粘合劑或打印點(diǎn)
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無(wú)需氣體抽出–
對(duì)于小氣量和液體非常適合
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光電化學(xué)點(diǎn)工廠校準(zhǔn)
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自檢程序
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測(cè)試時(shí)間 < 3s
· TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
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性能
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氣體
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液體
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測(cè)試范圍
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0.05 – 25% Vol.%
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0 – 10
(20)mg/L
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準(zhǔn)確度:
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± 0.02% oder
< ±2%
from value
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± 0.05mg/l
oder < ±2%
from value
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分辨率:
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0.02%
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<0.02mg/l
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響應(yīng)時(shí)間:
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< 1 s
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Abh?ngig
von der Schutzklasse
typisch 3s – 30s
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校準(zhǔn):
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20° / 25° / 37°
(additional temperatures optional)
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TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀應(yīng)用：
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制藥與生物技術(shù)
?食品工業(yè)/地圖包裝
細(xì)菌學(xué).（病原體）微生物生長(zhǎng)的檢測(cè).生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開(kāi)發(fā)
絕緣玻璃工業(yè)