TecScan頂空分析儀
殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業，TecScan頂空分析儀
殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用。
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀
詳細介紹：TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業，TecScan頂空分析儀
殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用。
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光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。
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傳感器通過光電化學點的透明包裝
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光電化學點可作為粘合劑或打印點
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無需氣體抽出–
對于小氣量和液體非常適合
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光電化學點工廠校準
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自檢程序
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測試時間 < 3s
· TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀
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性能
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氣體
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液體
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測試范圍
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0.05 – 25% Vol.%
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0 – 10
(20)mg/L
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準確度:
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± 0.02% oder
< ±2%
from value
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± 0.05mg/l
oder < ±2%
from value
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分辨率:
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0.02%
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<0.02mg/l
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響應時間:
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< 1 s
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Abh?ngig
von der Schutzklasse
typisch 3s – 30s
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校準:
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20° / 25° / 37°
(additional temperatures optional)
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TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀應用：
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制藥與生物技術
?食品工業/地圖包裝
細菌學.（病原體）微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發
絕緣玻璃工業