產品簡介：
G21一種單組份、乳白色，中溫固化的導熱絕緣膠，低衰減，抗紫外線，適用于LED芯片封裝，半導體器件和光電器件的粘接。
產品性能參數
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型號
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G21
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測試方法
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外觀
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白色
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目測
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粘度范圍
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12000～18000mpa.s
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EHD粘度計
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Chloride Cl-
Sodium Na+
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Ionics （Cl-、Na+）
≤0.8ppm
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Ion Chromatography
離子色譜法
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Tg
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146℃
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TMA（熱機械分析儀）
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Coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
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33.4
μm/m?k
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TMA
（熱機械分析儀）
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Thermal Conductivity
導熱系數
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25W/m·k
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Laser radiation
激光輻射
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Volume Resistivity
體積電阻率
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≥1015
ohm?cm
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Resistance meter
電阻儀
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Cure condition
固化工藝
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150℃
30～60min
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Blast drying oven
鼓風干燥烘箱
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Hardness
硬度
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90
（邵氏D）
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Hardness Tester
硬度測試儀
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Die shear strength
推力強度
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≥9×107
(N/m2 )
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Thrust Tester
推力測試儀
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Storage life @ -15℃
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≥6 months
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進行對各項指標檢測
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注意事項
1.膠水須冷凍貯存，須回溫到室溫，60 min后方可使用；
2.可根據不同的爐溫曲線，選擇相應的固化工藝；
3.膠水在室溫下未使用完，要及時密封冷凍，建議冷凍循環次數不得超過5次；
4.本品在常溫操作時間為5天；
5.不要和不同類膠混合使用，否則會出現固化劑中毒現象。